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"Wie wir 3D-Elektronik schneller in den Markt transformieren können"

Hier gehts zum Interview:

Am 17. Oktober 2023 fand der 2. Innovationstag „3D-Elektronik" – die Weiterführung des gleichnamigen ZIM-Innovationsnetzwerkes – am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz statt. Ganz dem Thema „3D-gedruckte Elektronik“ gewidmet, trafen sich sieben Unternehmen mit dem Ziel, die Entwicklung und Anwendung von 3D-gedruckter Elektronik voranzutreiben und kollaborative FuE-Projekte zu initiieren.

Neben einer Vorstellung des gastgebenden Instituts durch den Abteilungsleiter „System Packaging“ Dr. Maik Wiemer, erwarteten die Teilnehmer zwei spannende Impulsvorträge. Johannes Hörber (Neotech AMT GmbH) präsentierte in seinem inspirierenden Vortrag „Mechatronic Systems via 3D Printed Electronics (PE)“ die Vorteile und Chancen dieser neuen Technologie. Er gab einen Überblick über die verschiedenen verfügbaren Drucktechnologien zur Herstellung von 3D-Elektronik sowie die erforderlichen Prozessketten. Dabei hob er insbesondere zwei grundlegende Ansätze des 3D-Drucks von Elektronik hervor: Zum einen den „Druck auf 3D-Substraten“, bei dem Elektronikkomponenten auf die Oberfläche von standardisierten Bauteilen (Formteile, Verbundwerkstoffe etc.) integriert werden. Zum anderen die „vollständige additive Fertigung“, bei der strukturelle additive Fertigungstechniken wie FFF und SLA mit 3D-PE-Prozessen kombiniert werden. Johannes Hörber stellte außerdem zahlreiche beeindruckende Anwendungsbeispiele unter anderem aus dem Automotive- oder Luftfahrtbereich vor und zeigte auf, welche aktuellen Forschungsprojekte in diesem Bereich stattfinden. In Ergänzung dazu stellte Hanno Platz (GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH) die Ergebnisse des FED-Arbeitskreises zur „Klassifizierung von additiven Fertigungs- und Druckprozessen für die Elektronik“ vor. Demnach werden 5 Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren unterschieden. Die Klassen bauen aufeinander auf und mit jeder Klasse steigen die Ansprüche an Komplexität, Handhabung, Drucktechnik und Präzision. Zwischen den einzelnen Klassen gibt es Unterschiede in Bezug auf das verwendete oder nicht vorhandene Trägermaterial, der Integration von Bauteilen die schichtweise mittels additiver Druckverfahren aufeinander aufgebaut werden. Zusätzlich wurde in der Klasse 5 die sogenannte „4D-Technologie“ aufgenommen, die berücksichtigt, dass bestimmte Materialien unter dem Eintrag von z. B. Wärme oder Spannung ihre Form verändern können. Ziel der Klassifizierung ist es, Herstellern und Anwendern bei der Auswahl und Zuordnung der umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte zu helfen.

Ein weiterer Höhepunkt der Veranstaltung war die Führung durch die Labore und Reinräume des Fraunhofer-Instituts ENAS. Besonders hervorzuheben ist das Drucktechnik-Labor, in dem den Teilnehmern u. a. ein Siebdrucker zur Applikation von Glaslot, Aerosol-Druckmaschinen von Optomec und ein 5-Achs-Drucker der Fa. Neotech AMT demonstriert wurden.

Mit Hilfe von Kreativtechniken wie dem Speeddating lernten sich die Teilnehmer besser kennen, diskutierten Überschneidungspunkte sowie aktuelle technische Herausforderungen und entwickelten gemeinsame Projektansätze im thematischen Kontext des Tages. Um diese Ideen in konkrete technische Innovationen umzusetzen, haben die Unternehmen mit der Innovationsberatung Jöckel Innovation Consulting GmbH einen kompetenten Partner mit langjähriger Erfahrung an ihrer Seite.

Zusammenfassend war der 2. Innovationstag „3D-Elektronik" ein inspirierender Erfolg, der Unternehmen und Forschungsinstitute zusammenbrachte, um die Zukunft der 3D-gedruckten Elektronik voranzutreiben und gemeinsame Forschungsprojekte zu initiieren.

„Die Zukunft gehört denen, die die Möglichkeiten erkennen, bevor sie offensichtlich werden“ – Oscar Wild

In einer Welt, die sich unaufhaltsam weiterentwickelt, ist es von entscheidender Bedeutung, den Blick stets auf die Zukunft zu richten und Innovationen voranzutreiben.

Mikroelektronik ist eine der wichtigsten Schlüsseltechnologien für Innovationen. Bisher ist Elektronik nahezu ausschließlich zweidimensional aufgebaut. Sie ist starr, benötigt relativ viel Platz und ist in der Leistung begrenzt. Gleichzeitig wachsen aber die Anforderungen an die Funktionalität und Performanz elektronischer Baugruppen und Geräte rapide und der zur Verfügung stehende Bauraum wird immer kleiner. Um diesen Herausforderungen gerecht zu werden, gilt es, Anknüpfungspunkte in verschiedensten Branchen zu suchen und zu nutzen. Die Option, Mikroelektronik in verschiedenste Produkte zu integrieren, eröffnet ein breites Spektrum an innovativen Möglichkeiten. Durch die Entwicklung von dreidimensionalen, flexiblen und hochleistungsfähigen Mikroelektronik-Lösungen können wir die aktuellen Grenzen überwinden und eine neue Ära der technologischen Evolution einläuten.

Der 3D-Elektronik Innovationstag ist aus dem ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ in Kooperation mit dem Arbeitskreis 3D-Elektronik des FED e.V. entstanden und findet 2023 zum zweiten Mal statt.

Mit diesem Event wird kleinen und mittleren Unternehmen eine Plattform geboten, sich mit Gleichgesinnten aus verschiedenen Industriezweigen zu vernetzten. Ziel der Veranstaltung ist es, alleine oder gemeinsam innovative Ideen zu entwickeln und diese anschließend in Form von geförderten FuE-Projekten umsetzen. Darüber hinaus wird es einen spannenden Vortrag von Herrn Johannes Hörber der Firma Neotech AMT zum Thema „Mechatronic Systems via 3D Printed Electronics“ geben und von H.Platz Firma GED den Vortrag „Die 5 Klassen der additiv hergestellten 3D-Elekrtonik“.

• Wann: Dienstag, den 17.10.2023
• Wo: Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS)
  Technologie-Campus 3
  09126 Chemnitz

Wir laden Sie daher herzlich ein, gemeinsam mit uns den Horizont zu erweitern, Ideen auszutauschen, neue Branchen kennenzulernen und Grundsteine für neue Kooperationsmöglichkeiten zu legen.

Da die Teilnehmeranzahl begrenzt ist, bitten wir um Rückmeldung bis zum 11.10.2023 an Frau Baer (s.baer@joein.de). Wir freuen uns über Ihr Kommen!

Am 28.09.2022 fand der erste Innovationstag im Rahmen der Weiterführung des 3D-Elektroniknetzwerkes bei dem Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden statt. Ziel des Innovationstages war es unterschiedliche Branchen zu vernetzen, um Herausforderungen und Wissen zu teilen, Inspirationen zu generieren und kollaborativ Lösungen zu entwickeln. Zentrales Thema der Veranstaltung war die Kombination aus Elektronik und Additiver Fertigung.

Zuerst erfolgte die Vorstellung der Fortschritte des KMU-innovativ-Projekts NanoAVT, mit dem Ziel die NanoWired Verbindungstechnologie in die etablierten Prozessschritte der Leiterplattenherstellung zu integrieren.

Anschließend informierte Herr Kuhn der EOS GmbH in einem Impulsvortrag mit anschließender Diskussion über Anwendungsfelder des industriellen 3D-Drucks und zeigte das Innovator-Dilemma auf, welches die Verbreitung von additiv gefertigten Teilen in Unternehmen erschwert: Gerade in der Additiven Fertigung sind viele Probleme möglicher Anwender bislang noch nicht bekannt, sodass keine adäquaten Lösungen entwickelt und angeboten werden können. Um Lösungen für tatsächlich bestehende Probleme anbieten zu können ist es wichtig, die konkreten Herausforderungen und Bedarfe unterschiedlicher Branchen zu identifizieren. Häufig benötigt es ein Bewusstsein sowie praktische Inspirationen der Möglichkeiten der Additiven Fertigung, um gemeinsam Lösungen zu finden.

Im Rahmen einer Kreativ-Session konnten in 3er-Gruppen erste Ideen für Produkte generiert werden, welche aus der Kombination der beiden Disziplinen entstehen könnten. Zudem konnten relevante Themengebiete aufgedeckt werden, die im zukünftigen Austausch näher beleuchtet werden sollen.

Ein Ansatz, um die kreativen Potenziale aus beiden Disziplinen für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen effektiv nutzbar zu machen, ist die Entwicklung einer digitalen Lösung.

In dieser Umfrage bitten wir Sie als Akteur im Bereich der Elektronik oder der Additiven Fertigung um Ihre Perspektive, sodass die zukünftige Lösung auch Ihnen einen Mehrwert bieten kann.

Im Rahmen des 3D-Elektronik ZIM-Netzwerkes gefördert vom BMWi wurde im Oktober 2021 das Entwicklungsprojekt „Nano-AVT“ mit einem Fördervolumen von 1,8 Mio. Euro bewilligt und gehört damit zu einem der größten KMU-innovativ Projekte des Jahres. Das Projektkonsortium bestehend aus der NanoWired GmbH, GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH, Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH, Huber Automotive GmbH sowie der TU Dresden startet nun gemeinsam mit dem Ziel eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) für zwei Demonstratoren zu entwickeln.

Insbesondere beim autonomen Fahren ist zukünftig mit steigenden Herausforderungen zu rechnen: Informationstechnische Schnittstellen müssen eine Übertragung großer Datenmengen in Echtzeit ermöglichen. Gleichzeitig führt die steigende Auslastung der Fahrzeuge zu einer größeren mechanischen Belastung der Bauteilgruppen. Konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnologien zwischen elektronischen Bauteilen oder Steckverbindungen zwischen Leiterplatten (bspw. Lötverbindungen oder Drahtbonden) stoßen hier an ihre Grenzen. Diese sollen mit dem Projekt „Nano-AVT“ überwunden werden.

Die Basis für die Entwicklung der neuen Aufbau- und Verbindungstechnologie stellt die neuartige Nano-Klettverbindung (KlettWelding) der Fa. NanoWired dar. Hier werden mit Hilfe eines galvanischen Prozesses metallische Nanodrähte aus bspw. Kupfer, Gold oder Zink auf Substrate aufgebracht, welche unter Raumtemperatur und Druck durch mechanisches Verweben der Nanodrähte miteinander verbunden werden. Diese Verbindungen weisen gegenüber konventionellen Löt- oder Steckverbindungen deutlich bessere elektrische, wärmeleitende und mechanische Eigenschaften auf.  Zudem kann der Einsatz umweltschädlicher, halogenhaltiger Flussmittel weltweit deutlich reduziert und elektronische Bauteile mit einem deutlich geringeren Energieeinsatz hergestellt werden.

Es sollen zwei Demonstratoren, ein Hochfrequenz-Datenlogger und ein Hochleistungs-DC/DC-Wandler, mit Signalübertragungsraten bis 20 Ghz bzw. Leistungsdichten bis 20 kW/dm3 auf Basis der neuen Nano-AVT entwickelt werden. Komplettiert werden diese Entwicklung durch die Entwicklung einer technischen Schnittstelle zur Integration der neuen KlettWelding- Technologie in die Leiterplattenherstellung. Durch die Integration kann langfristig das technologische Potential der neuen Nano-AVT auch in deutlich kostensensitiveren Bereichen genutzt werden. 

Entstanden ist das Entwicklungsprojekt „Nano-AVT“ innerhalb des 3D-Elektronik Netzwerkes. Nach dem erfolgreichen Abschluss der geförderten Netzwerklaufzeit soll dieses nun im Rahmen eines Innovationstages weitergeführt werden. Dieser beinhaltet u. a. TechTalks, Betriebsrundgänge, Beratung zu Fördermitteln sowie die Fortführung der gemeinsamen Öffentlichkeitsarbeit. Zudem ist nun auch die Einbindung weiterer Partner möglich. Interessierte Unternehmen können sich gerne an Ann-Cathrin Hubschneider (a.hubschneider@joein.de) von Jöckel Innovation Consulting wenden.

Nach drei erfolgreichen Jahren des 3D-Elektronik Netzwerks fand am 30. November 2021 das letzte gemeinsame Netzwerktreffen statt. Aufgrund der sich erneut zuspitzenden Situation der Pandemie wurde das Treffen, welches ursprünglich an der Ruhr Universität Bochum geplant war, kurzfristig im digitalen Format durchgeführt. Dennoch wurde in einem interaktiven Programm zu Diskussionen und Informationsaustausch angeregt.

Auch wurde ein virtueller Rundgang durch die Lern- und Forschungsfabrik der Ruhr Universität Bochum ermöglicht. Mit verschiedenen digitalisierten mechanischen Bearbeitungsmaschinen und einer Handmontagelinie bildet diese ein produzierendes KMU ab. Dabei liegt der Schwerpunkt auf Teilautomatisierungen und Mensch-Roboter-Kollaborationen.

Herr Dr. Wittig von Volkswagen (VW) informierte in einem Impulsvortrag mit anschließender Diskussion über Bedarfe und mögliche Anwendungsfelder der 3D-Elektronik Technologien. Hier ergaben sich weitere Ideen für vertiefende Gespräche zwischen den Netzwerkpartnern.

Neben Fachvorträgen und der digitalen Führung wurde ebenfalls der Fortschritt der einzelnen Entwicklungsprojekte des Netzwerks von den jeweiligen Partnern vorgestellt. Während bereits das erste Projekt („noKat“ der van Rickelen GmbH und des Fraunhofer IMS) erfolgreich abgeschlossen werden konnte, startete im November das KMU-innovativ Projekt „Nano-AVT“. Das Projektkonsortium, bestehend aus 5 Partnern (NanoWired GmbH, Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH, GEDmbH, Huber Automotive GmbH, TU Dresden), beschäftigt sich hier mit der industriellen Umsetzung der neuen Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) auf Basis des patentierten KlettWelding-Verfahrens der Firma NanoWired GmbH. Des Weiteren gaben die Unternehmen und Forschungseinrichtungen interessante Einblicke in weitere laufende F&E Projekte der letzten 3 Jahre.

Aufgrund der positiven Resonanz in Bezug auf die Netzwerktreffen, die informativen Vorträge als auch hinsichtlich der Projektfortschritte ist eine Weiterführung des Netzwerks in Planung. Im Rahmen der Fortführung ist ein jährlicher Innovationstag vorgesehen. Dieser beinhaltet u. a. TechTalks, Betriebsrundgänge, Beratung zu Fördermitteln sowie die Fortführung der gemeinsamen Öffentlichkeitsarbeit. Zudem ist nun auch die Einbindung weiterer Partner möglich. Interessierte Unternehmen können sich gerne an Ann-Cathrin Hubschneider (a.hubschneider@joein.de) von Jöckel Innovation Consulting wenden.

Gemeinsam bringen wir Elektronik in die nächste Dimension.

www.lps.ruhr-uni-bochum.de/lernfabrik

www.3d-elektronik.net

www.joein.de

www.zim.de

www.fed.de

Am 04. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt. Nach knapp zweieinhalb Jahren neigt sich die geförderte Laufzeit langsam dem Ende zu und die Projekte schreiten voran. Diesbezüglich wurden auf der digitalen Veranstaltung Möglichkeiten einer Fortführung diskutiert.

Es folgten Berichte über den Fortschritt der vier aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Derzeit ist bereits ein weiteres Projekt als „KMU-innovativ“-Antrag zur industriellen Umsetzung der KlettWelding-AVT der Firma NanoWired GmbH in Planung.  Darüber hinaus standen zwei spannende Vorträge auf der Agenda: Die Hahn-Schickard-Gesellschaft stellte Ihre Forschungsarbeiten im Rahmen des Projekts „Hybrider 3D-Druck“ vor. Ziel hierbei ist es, ein Funktionsmuster eines kostengünstigen 3D-Multimaterialdruckers zu entwickeln. Im Anschluss präsentierte das Fraunhofer ENAS das selbst entwickelte 3D Packaging Cluster. Dabei handelt es sich um eine 3D-konforme Funktionalisierung für bspw. 3D-gedruckte Substrate oder spritzgegossene Strukturen, welche unterschiedliche Beschichtungs-, Vor- und Nachbehandlungs-, sowie unterstützende Technologien kombiniert.

Im zweiten Teil des Tagesprogramms erhielten die Netzwerkpartner die Möglichkeit sich mit anderen von Jöckel Innovation Consulting betreuten Netzwerken zu verknüpfen. Durch das Zusammenbringen von Teilnehmern unterschiedlichster Branchen und Kompetenzgebieten konnten während des Workshops gleichermaßen innovative als auch kreative Ideen generiert und neue Synergien geschaffen werden.

Sowohl das Netzwerktreffen, die informativen Vorträge als auch der Vernetzungsworkshop stießen auf durchweg positive Resonanz bei den Beteiligten, sodass zeitnah eine weitere Veranstaltung in Planung ist.

Gemeinsam bringen wir Elektronik in die nächste Dimension.

www.hahn-schickard.de/projekt-detail/hybrider-3d-druck

www.enas.fraunhofer.de

www.3d-elektronik.net

www.joein.de

www.zim.de

www.fed.de

Das ZIM-Kooperationsprojekt „noKat“, der Firma van Rickelen in Kooperation mit dem Fraunhofer IMS, wurde im Dezember 2019 bewilligt. Die Projektpartner entwickeln in dem gemeinsamen FuE-Vorhaben einen neuen optischen Näherungssensor, welcher in der Lage ist, Menschen mit Hilfe künstlicher Intelligenz zu erkennen.

Dabei handelt es sich um ein mikrocontroller-basiertes Embedded-System. Der neue Sensor soll die aktuell sehr hohe Anzahl unerwünschter Erkennungen klassischer Näherungssensoren durch bspw. Tiere, Schneefall oder Wind deutlich reduzieren.

Die Firma van Rickelen verantwortet in dem Projekt die Entwicklung des Näherungssensors inklusive der Bildvorverarbeitung sowie die dazugehörige Systemsoftware. Das Fraunhofer IMS übernimmt die Entwicklung der Bildanalysesoftware sowie die des neuronalen Netzes.

Als Erfolg der gemeinsamen Entwicklung kann auf die Verwendung von preislich kostspieligeren µC und datenschutzkritischen, cloudbasierten Lösungen verzichtet werden.

Im August 2019 wurde das ZIM-Innovationsprojekt „BauteilBett“ der Fa. metak GmbH & Co. KG bewilligt. Das Ziel des Projektes ist es die derzeitige sehr ressourcen- und zeitintensive Fertigung elektronischer Geräte zu vereinfachen.

Aktuell bestehen elektronische Geräte aus einer großen Anzahl spritzgegossener Einzelkomponenten sowie elektronischer Bauteile. Innerhalb des 2-jährigen Innovationsprojektes entwickelt die Fa. metak ein neues Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen, wodurch elektronische Bauteile erstmalig gezielt in Spritzgussteile integriert werden können.

Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen. Mit dieser Frage beschäftigt sich im April 2021 ein virtuelles Forum des FED.

Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten zehn Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Leistungssteigerung, Miniaturisierung, funktionale Integration oder ergonomische Gerätekonzepte sowie eine einfachere Produktion lassen sich mit 3D-Elektronik optimal realisieren. Weiteres Potenzial bieten neue Materialien und Fertigungstechnologien wie der 3D-Druck, Embedding oder Kunststoffelektronik, die heute serientauglich sind.

Aber wie sieht es mit den Entwurfswerkzeugen und den erforderlichen Datenformaten aus?

Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsunterstützung? Ermöglichen sie es, die großen Vorteile der neuen Technologien voll auszuschöpfen?

Das möchte der FED e. V. von den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation) wissen und hat deshalb zu einem „Virtuellen Runden Tisch“ eingeladen. Die EDA-Hersteller der Top-5-eCAD-Systeme präsentieren in einer Kurzvorstellung ihre neuen 3D-Funktionen und -Highlights. Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik moderiert die Diskussion zwischen den Teilnehmern. Im Anschluss erhalten die Gäste die Gelegenheit, Fragen an die Unternehmen zu stellen.

Weitere Informationen zur Online Veranstaltung hier.

Die Veranstaltung ist ebenfalls bei Linkedin zu finden.

 „KI-NO“ ist ein ZIM-Kooperationsprojekt im Rahmen des 3D-Elektronik Netzwerks, welches im Juni 2020 bewilligt wurde. Das Projektkonsortium, bestehend aus der GED, dem Fraunhofer IMS sowie der TU Chemnitz, stellt sich der Herausforderung Multisensorsysteme für eine große Bandbreite an Anwendungsfällen nutzbar zu machen. Eine Generalisierung von Produkten im Sensorbereich ist jedoch aufgrund der vielfältigen Anwendungsfelder von IoT oder KI schwierig, da viele Multisensorsysteme auf einen spezifischen Anwendungsfall ausgelegt sind. Um dem entgegenzuwirken entwickelt das Projektkonsortium eine vollständig individualisierbare Multisensorplattform nach einem Baukastenprinzip (KI-NO). Neben einer individuellen Zusammenstellung der Sensoren besticht die Multisensorplattform zudem durch eine autarke Energieversorgung mit Hilfe eines Energy Harvester, einer miniaturisierten Bauweise sowie einer KI-basierten Sensordatenverarbeitung.

Das Unternehmen GED verantwortet im Rahmen des Projektes die Entwicklung der Multisensorplattform als Baukastenlösung, das Fraunhofer IMS die KI zur Verarbeitung der Sensordaten und die TU-Chemnitz die Entwicklung des Energy Harvester. Mit der neuen Multisensorplattform können somit unterschiedlichste Use Cases von Wearables in der Sportmedizin bis hin zu Predictive Maintenance von Industriemaschinen realisiert werden.

Am 07. Oktober 2020 fand das fünfte Treffen des Netzwerkes „3D-Elektronik“ statt. Trotz der immer noch anhaltenden Pandemie war dieses Mal wieder ein persönliches Treffen unter Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen möglich. Wie bereits für das vorangegangene Treffen geplant, hat das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) in Paderborn die Netzwerkpartner in seine Räumlichkeiten eingeladen.

Zu Beginn des Treffens begrüßten die Gastgeber Herr Dr. Hedayat und Herr Geneiß die Teilnehmer, die sowohl persönlich als auch digital hinzugeschaltet waren. Im Anschluss gab es einen spannenden Einblick in die Tätigkeiten des Fraunhofer ENAS und dessen technologieorientierte Geschäftsfelder sowie aktuelle Forschungs- und Entwicklungsprojekte. Dieser Einblick konnte durch eine Institutsführung während der Mittagspause vertieft werden. So wurden beispielsweise die hochminiaturisierten Sensorkügelchen „Sens-o-Spheres“ oder drahtlose Energieübertragungssysteme mit hoher Leistungsfähigkeit und einer hohen Freiheit in der Positionierung vorgestellt.

Nach einem Rückblick des Netzwerkmanagements von JÖIN auf die wichtigsten Ereignisse seit dem letzten digitalen Treffen folgte eine Diskussion zum Thema Öffentlichkeitsarbeit. Die bisher getroffenen Maßnahmen wie Veröffentlichungen in Fachzeitschriften, die Anmeldung des Netzwerklogos als Wort-Bild-Marke beim Deutschen Patent- und Markenamt (DPMA) oder die Präsenz auf den FED-Konferenzen zeigen eine nachweislich Wirkung auf die Bekanntheit des Netzwerkes. Um die Darstellung in der Öffentlichkeit künftig noch weiter zu verbessern, wurden zusätzliche Maßnahmen erarbeitet.

Es folgte eine Vorstellung neuer Fördermöglichkeiten für kleine und mittlere Unternehmen, bevor im Anschluss die Fortschritte der insgesamt vier laufenden Forschungsprojekte präsentiert wurden. Die Partner hatten dabei die Möglichkeit, Herausforderungen und Problemstellungen, aber auch Erfolge zu diskutieren und Rückmeldungen aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu erhalten.

Das Treffen in hybrider Form war für viele Teilnehmer eine neue Erfahrung, die rückblickend als sehr positiv zu bewerten ist. Was vor Corona kaum denkbar war, wird allmählich zum Standard, ebenso wie die Vision des Netzwerkes, die von den Netzwerkpartnern zusehends vorangetrieben und etabliert wird.

Wir bringen 3D-Elektronik in die nächste Dimension.

Lesen Sie den Blogartikel auf "all-electronics.de":

"Das durch das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand geförderte Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ wurde 2019 durch den Fachverband Elektronik-Design initiiert. Ziel des Netzwerks ist es, innovative Produkte und Verfahren für individuelle und technisch anspruchsvolle Elektronikelemente zu entwickeln. Dabei stehen Multifunktionalität, Performance, Effizienz, minimaler Bauraum und Sicherheit im Vordergrund. (...) "

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Am 29. April 2020 fand unser viertes Netzwerktreffen – diesmal online – statt. Corona-bedingt musste leider das beim Fraunhofer ENAS geplante Netzwerktreffen in Paderborn verschoben werden. Stattdessen tauschten sich die Partner per Videokonferenz aus.

Unser neuer Partner NanoWired GmbH wurde im Netzwerk herzlich willkommen geheißen und stellte sich den Teilnehmern vor. Darüber hinaus durften wir die Firma ds automation GmbH als Interessent begrüßen und einen spannenden Einblick in ihre Tätigkeitsschwerpunkte sowie Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten erhalten.

Der Fokus des Treffens lag auf der Vorstellung und Diskussion bisheriger Ergebnisse aus den bereits laufenden ZIM-Projekten „BauteilBett“, „noKat“ und “KI-NO“. Auch die Idee für ein zukünftiges FuE-Vorhaben, das in einem durch Großunternehmen ergänzten Konsortium umgesetzt werden soll, wurde den Teilnehmern präsentiert. Das Netzwerkmanagement gab einen Rückblick auf die seit dem letzten Netzwerktreffen durchgeführten Aktivitäten, insbesondere im Bereich der Öffentlichkeitsarbeit, und informierte zur neuen ZIM-Richtlinie sowie zur steuerlichen Forschungszulage.

Am 26. September war das Netzwerkmanagement-Team von JÖIN zu Gast auf der 27. FED-Konferenz in Bremen. Ziel war es, sich auf der jährlichen Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung über aktuelle Themen der Elektronikbranche zu informieren und auf das Netzwerk aufmerksam zu machen.

In einem Fachvortrag stellten unter anderem Hanno Platz (Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik) und Katja Hein (Netzwerkmanagerin) aktuelle Trends der 3D-Technologie, FuE-Projekte sowie das Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ mit seinen Vorteilen für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) vor.

Während des Konferenzbesuchs wurden viele interessante potentielle Partner für das Netzwerk identifiziert und angesprochen.

In den nächsten Wochen werden die geknüpften Kontakte zu potentiellen Netzwerkpartnern in weiteren Gesprächen vertieft und Möglichkeiten der Einbindung diskutiert.

Am 11. September 2019 fand in München das dritte Treffen des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ statt. Das Netzwerk wurde vom Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) initiiert und ist aus einem FED-Arbeitskreis zur gleichen Thematik entstanden. Das Netzwerk bietet vor allem kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit, in Kooperation mit Forschungseinrichtungen Innovationsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen.

Das im Rahmen des ZIM-Programms vom Bundesministerium für Wirtschaft staatlich geförderte Netzwerk vereint theoretisches Wissen mit praktischem Know-how und bietet daher eine breit aufgestellte Austauschplattform. Die insgesamt 15 Partner bilden aufgrund ihrer Kompetenzen in sechs treibenden Technologiefeldern (3D-CSP, Embedded PCB, 3D-Druck, MID, Flex-/ Starrflex und Hybrid) ein engagiertes und leistungsfähiges Konsortium, um Elektronik in die nächste Dimension zu bringen.

Gastgeber des Strategiemeetings war die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT) in München. Besonders erfreulich war die Teilnahme des FED-Geschäftsführers Christoph Bornhorn, der das Netzwerk in enger Kooperation mit Hanno Platz aus seinem Fachverband heraus initiiert hat. Nachdem es am Vormittag einen Rückblick über die bisherigen Aktivitäten des Netzwerkes gab, pitchten die Forschungseinrichtungen Ideen zu möglichen Projektansätzen. Bevor diese in Gruppenarbeit weiter vertieft wurden, präsentierte die Fraunhofer EMFT eindrücklich ihren Showroom des Leistungszentrums „Sichere intelligente Systeme“ (LZSiS). Dort wurden den Teilnehmern des Netzwerktreffens zudem zwei spannende Vorträge zu den sehr flexiblen 3D-Integrationstechnologien (SLID, TSV-SLID etc.) und ihren Anwendungsmöglichkeiten geboten.

Am Nachmittag fand dann die Ergebnispräsentation aus der Kleingruppenarbeit statt. Neben der weiteren Bearbeitung der Projektansätze, beschäftigte sich eine Gruppe mit den Möglichkeiten der Präsentation des Netzwerkes in der Öffentlichkeit.

Obwohl das Netzwerk erst am 01. Januar 2019 gestartet ist, gibt es bereits ein laufendes Projekt, bei dem ein Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens entwickelt werden soll. Ein weiteres Projekt beschäftigt sich mit einem neuronalen optischen Kameratracker zur Erkennung sich annähernden Menschen. Dieses befindet sich kurz vor Einreichung beim Fördergeber. Weiterhin werden aktuell fünf weitere Ansätze in unterschiedlichen Entwicklungskonsortien verfolgt.

Weitere Informationen zum Netzwerk, dessen Aktivitäten und Leistungen erhalten Sie in Kürze auf der Homepage, sowie auf der 27. FED-Konferenz in Bremen.

Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.

Am 26. September, um 13:30 Uhr stellt das Netzwerkmanagement von JÖIN das Netzwerk 3D-Elektronik im Rahmen der Session „Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte“ vor und freut sich über Interessenten.

Für weitere Informationen zum Netzwerk steht JÖIN auch während der Ausstellung am 26. September zur Verfügung.

Weitergehende Informationen finden Sie hier: www.fed-konferenz.de

Am 09. Mai kamen die Partner des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ zum ersten Netzwerktreffen beim Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden zusammen. Im dem vom Fachverband Elektronik-Design (FED) initiierten ZIM-Netzwerk (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand) entwickeln kleine und mittlere Unternehmen (KMU) gemeinsam mit der Wissenschaft partnerschaftlich und auf Augenhöhe neuartige Elektroniklösungen mit dreidimensionaler Ausprägung.

Bei dem Treffen konnte ein neuer Partner im Netzwerk begrüßt werden. Die Firma MID Solutions GmbH verstärkt nun das Netzwerk mit ihren Kompetenzen im Bereich 3D-MID-Technologie und der Metallisierung von Kunststoffen. An der Seite der derzeit acht Unternehmen stehen sieben Forschungseinrichtungen, die für wissenschaftliche Unterstützung bei den Entwicklungsprojekten sorgen.

Zu Gast am Fraunhofer IKTS und unter der Moderation der Netzwerkmanagementeinrichtung Jöckel Innovation Consulting GmbH (JÖIN) hatten die Teilnehmer Gelegenheit, über aktuelle FuE-Projekte und Projektideen zu diskutieren. Insbesondere durch das Einbringen unterschiedlicher Sichtweisen und das Know-how der Partner konnten bereits bestehende Projektideen erfolgreich weitergedacht und -entwickelt werden. Seit dem offiziellen Start des Netzwerkes im Januar 2019 ist die Projektidee der Firma Metak bereits besonders weit fortgeschritten und wurde bereits in ZIM beantragt.

Im Rahmen des Treffens wurden auch die Öffentlichkeitsarbeit und Außendarstellung des Netzwerkes thematisiert. Die Partner tauschten sich intensiv über mögliche Logo-Varianten aus und erarbeiteten in Gruppen die Vision und technologischen Ziele des Netzwerkes: In Zukunft soll 3D-Elektronik genauso einfach umsetzbar sein, wie es heute Elektronik in 2D ist. Zudem ist es den Partnern wichtig, dass die im Rahmen des Netzwerkes entwickelten Produkte und Verfahren den Forschungsstatus verlassen und Industriereife erlangen.

Die Vision des Netzwerkes sowie die technologischen Zielstellungen werden zeitnah im Rahmen eines Webauftritts sowie weiteren Werbemedien veröffentlicht.

Bei einer Führung durch die Labore und Räumlichkeiten des Fraunhofer IKTS erhielten die Teilnehmer Einblick in aktuelle und anwendungsorientierte Forschungsthemen im Bereich der Hochleistungskeramik.

Am 14. Februar 2019 fand die gelungene Kick-off Veranstaltung des „Innovationsnetzwerkes 3D-Elektronik“ im inHaus-Zentrum des Fraunhofer Instituts IMS in Duisburg statt. Damit ist der Startschuss für die Kooperationsplattform gefallen, um gerade auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit zu bieten, einfach und schnell eigene Innovationsprojekte aus dem Gebiet der Elektronik-Entwicklung und -Produktion voranzubringen.

Im ersten Teil der Innovationssession stellten die Industrieteilnehmer ihre Ideen und geplanten Projekte vor, wozu dann erste Fragestellungen diskutiert wurden. In der offenen Runde erhielten die Firmen bereits gute Hinweise von den Instituten über mögliche Unterstützungen. Gerade Themen um Elektronik Integrationslösungen in Kunststoff und Keramik ergaben interessante Diskussionen.

Nach der Mittagspause erhielten die Teilnehmer eine Führung durch das „Hospital Engineering Labor“. Hier bietet das IMS der Industrie die Möglichkeit neue medizinische Verfahren und Gerätschaften in möglichst realer Umgebung eines Krankenhauses oder Pflegeheims aufzubauen und zu testen.

Im zweiten Teil der Innovationssession wurden in einer Kreativphase Kleingruppen gebildet, die sich mit den konkreten Projektideen beschäftigten. Hier hatten die KMUs Gelegenheit, sich mit einem Forschungspartner zusammen zu ihren Themen zu vertiefen. Spontan ergaben sich erste interessante Anbahnungen in beide Richtungen. Auch die Forschungsinstitute haben eine Vielzahl von sehr interessanten Forschungs- und Technologiethemen vorliegen, die sie gerne mit Industriepartnern zu Produkten entwickeln möchten.