AKTUELLE  INFORMATIONEN


Strategiemeeting an der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme & Festkörper-Technologien

 

Am 11. September 2019 fand in München das dritte Treffen des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ statt. Das Netzwerk wurde vom Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) initiiert und ist aus einem FED-Arbeitskreis zur gleichen Thematik entstanden. Das Netzwerk bietet vor allem kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit, in Kooperation mit Forschungseinrichtungen Innovationsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen.

 

Das im Rahmen des ZIM-Programms vom Bundesministerium für Wirtschaft staatlich geförderte Netzwerk vereint theoretisches Wissen mit praktischem Know-how und bietet daher eine breit aufgestellte Austauschplattform. Die insgesamt 15 Partner bilden aufgrund ihrer Kompetenzen in sechs treibenden Technologiefeldern (3D-CSP, Embedded PCB, 3D-Druck, MID, Flex-/ Starrflex und Hybrid) ein engagiertes und leistungsfähiges Konsortium, um Elektronik in die nächste Dimension zu bringen.

 

Gastgeber des Strategiemeetings war die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT) in München. Besonders erfreulich war die Teilnahme des FED-Geschäftsführers Christoph Bornhorn, der das Netzwerk in enger Kooperation mit Hanno Platz aus seinem Fachverband heraus initiiert hat. Nachdem es am Vormittag einen Rückblick über die bisherigen Aktivitäten des Netzwerkes gab, pitchten die Forschungseinrichtungen Ideen zu möglichen Projektansätzen. Bevor diese in Gruppenarbeit weiter vertieft wurden, präsentierte die Fraunhofer EMFT eindrücklich ihren Showroom des Leistungszentrums „Sichere intelligente Systeme“ (LZSiS). Dort wurden den Teilnehmern des Netzwerktreffens zudem zwei spannende Vorträge zu den sehr flexiblen 3D-Integrationstechnologien (SLID, TSV-SLID etc.) und ihren Anwendungsmöglichkeiten geboten.

 

Am Nachmittag fand dann die Ergebnispräsentation aus der Kleingruppenarbeit statt. Neben der weiteren Bearbeitung der Projektansätze, beschäftigte sich eine Gruppe mit den Möglichkeiten der Präsentation des Netzwerkes in der Öffentlichkeit.

 

Obwohl das Netzwerk erst am 01. Januar 2019 gestartet ist, gibt es bereits ein laufendes Projekt, bei dem ein Verfahren zur Fertigung von elektronischen Freiformbauteilen auf Basis des Folienhinterspritzens entwickelt werden soll. Ein weiteres Projekt beschäftigt sich mit einem neuronalen optischen Kameratracker zur Erkennung sich annähernden Menschen. Dieses befindet sich kurz vor Einreichung beim Fördergeber. Weiterhin werden aktuell fünf weitere Ansätze in unterschiedlichen Entwicklungskonsortien verfolgt.

 

Weitere Informationen zum Netzwerk, dessen Aktivitäten und Leistungen erhalten Sie in Kürze auf der Homepage, sowie auf der 27. FED-Konferenz in Bremen.

 



Ankündigung: Das Innovations-Netzwerk 3D-Elektronik ist auf der FED-Konferenz vertreten

 

Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.

 

Am 26. September, um 13:30 Uhr stellt das Netzwerkmanagement von JÖIN das Netzwerk 3D-Elektronik im Rahmen der Session „Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte“ vor und freut sich über Interessenten.

 

Für weitere Informationen zum Netzwerk steht JÖIN auch während der Ausstellung am 26. September zur Verfügung.

 

Weitergehende Informationen finden Sie hier: www.fed-konferenz.de

 



Ankündigung: Nächstes Netzwerktreffen am 11. September

Unser nächstes Netzwerktreffen findet am 11. September am Fraunhofer EMFT in München statt.

 

Im Mittelpunkt dieses Treffens steht die Ideenfindung bzw. Konkretisierung von Entwicklungsprojekten. Darüber hinaus wird der gemeinsame Auftritt in der Öffentlichkeit geplant sowie über die Erweiterung von Netzwerkkompetenzen diskutiert.

 

Als Highlight der Veranstaltung ist ein spannender Rundgang durch den neuen Showroom des Fraunhofer-Leistungszentrums „Sichere intelligente Systeme“ sowie ein Vortrag über das Fraunhofer EMFT und seinen Bezug zur 3D-Elektronik geplant.

 



Erstes Netzwerktreffen am Fraunhofer IKTS in Dresden

Am 09. Mai kamen die Partner des Innovationsnetzwerkes „3D-Elektronik“ zum ersten Netzwerktreffen beim Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden zusammen. Im dem vom Fachverband Elektronik-Design (FED) initiierten ZIM-Netzwerk (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand) entwickeln kleine und mittlere Unternehmen (KMU) gemeinsam mit der Wissenschaft partnerschaftlich und auf Augenhöhe neuartige Elektroniklösungen mit dreidimensionaler Ausprägung.

 

Bei dem Treffen konnte ein neuer Partner im Netzwerk begrüßt werden. Die Firma MID Solutions GmbH verstärkt nun das Netzwerk mit ihren Kompetenzen im Bereich 3D-MID-Technologie und der Metallisierung von Kunststoffen. An der Seite der derzeit acht Unternehmen stehen sieben Forschungseinrichtungen, die für wissenschaftliche Unterstützung bei den Entwicklungsprojekten sorgen.

 

Zu Gast am Fraunhofer IKTS und unter der Moderation der Netzwerkmanagementeinrichtung Jöckel Innovation Consulting GmbH (JÖIN) hatten die Teilnehmer Gelegenheit, über aktuelle FuE-Projekte und Projektideen zu diskutieren. Insbesondere durch das Einbringen unterschiedlicher Sichtweisen und das Know-how der Partner konnten bereits bestehende Projektideen erfolgreich weitergedacht und -entwickelt werden. Seit dem offiziellen Start des Netzwerkes im Januar 2019 ist die Projektidee der Firma Metak bereits besonders weit fortgeschritten und wurde bereits in ZIM beantragt.

 

Im Rahmen des Treffens wurden auch die Öffentlichkeitsarbeit und Außendarstellung des Netzwerkes thematisiert. Die Partner tauschten sich intensiv über mögliche Logo-Varianten aus und erarbeiteten in Gruppen die Vision und technologischen Ziele des Netzwerkes: In Zukunft soll 3D-Elektronik genauso einfach umsetzbar sein, wie es heute Elektronik in 2D ist. Zudem ist es den Partnern wichtig, dass die im Rahmen des Netzwerkes entwickelten Produkte und Verfahren den Forschungsstatus verlassen und Industriereife erlangen.

 

Die Vision des Netzwerkes sowie die technologischen Zielstellungen werden zeitnah im Rahmen eines Webauftritts sowie weiteren Werbemedien veröffentlicht.

 

Bei einer Führung durch die Labore und Räumlichkeiten des Fraunhofer IKTS erhielten die Teilnehmer Einblick in aktuelle und anwendungsorientierte Forschungsthemen im Bereich der Hochleistungskeramik.

 

 



Neuer Netzwerkpartner bringt zusätzliches Know-how

Im Mai 2019 haben wir unser Netzwerk mit dem Beitritt des Unternehmens MID Solutions GmbH erweitert, das zukünftig als regulärer Partner im Netzwerk agiert.

 

Die Firma MID Solutions bietet Dienstleistungs- und Produktlösungen für die Metallisierung elektrotechnischer und mechatronischer Bauteile an, die in der Automobilindustrie und der Medizintechnik zum Einsatz kommen.

 

Durch ihr jahrelanges Know-how und die technische Infrastruktur hat die Firma MID Solutions die Möglichkeit, individuelle Lösungen für anspruchsvolle Bauteile der MID-Technologie und vollflächig zu metallisierende Bauteile zu entwickeln. Durch die Kernkompetenz auf dem Bereich der 3D-MID-Technik leistet MID Solutions einen wertvollen Beitrag im Netzwerk 3D-Elektronik

 



Kick-off des Innovationsnetzwerkes 3D-Elektronik

Am 14. Februar 2019 fand die gelungene Kick-off Veranstaltung des „Innovationsnetzwerkes 3D-Elektronik“ im inHaus-Zentrum des Fraunhofer Instituts IMS in Duisburg statt. Damit ist der Startschuss für die Kooperationsplattform gefallen, um gerade auch kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) die Möglichkeit zu bieten, einfach und schnell eigene Innovationsprojekte aus dem Gebiet der Elektronik-Entwicklung und -Produktion voranzubringen.

 

Im ersten Teil der Innovationssession stellten die Industrieteilnehmer ihre Ideen und geplanten Projekte vor, wozu dann erste Fragestellungen diskutiert wurden. In der offenen Runde erhielten die Firmen bereits gute Hinweise von den Instituten über mögliche Unterstützungen. Gerade Themen um Elektronik Integrationslösungen in Kunststoff und Keramik ergaben interessante Diskussionen.

 

Nach der Mittagspause erhielten die Teilnehmer eine Führung durch das „Hospital Engineering Labor“. Hier bietet das IMS der Industrie die Möglichkeit neue medizinische Verfahren und Gerätschaften in möglichst realer Umgebung eines Krankenhauses oder Pflegeheims aufzubauen und zu testen.

 

Im zweiten Teil der Innovationssession wurden in einer Kreativphase Kleingruppen gebildet, die sich mit den konkreten Projektideen beschäftigten. Hier hatten die KMUs Gelegenheit, sich mit einem Forschungspartner zusammen zu ihren Themen zu vertiefen. Spontan ergaben sich erste interessante Anbahnungen in beide Richtungen. Auch die Forschungsinstitute haben eine Vielzahl von sehr interessanten Forschungs- und Technologiethemen vorliegen, die sie gerne mit Industriepartnern zu Produkten entwickeln möchten.