Hybrid Elektronik

Der Bereich Hybrid-Elektronik umfasst die Kombination einer oder mehrerer der vorgestellten Technologiefelder mit Hochleistungswerkstoffen. Ein Beispiel hierfür sind Multilagenkeramik-Substrate, in die verschiedene elektrische Durchführungen integriert sind. Multilagenkeramiken werden mithilfe von „high- bzw. low temperature cofired ceramics“ (HTCC und LTCC) hergestellt.

Beim Herstellungsprozess werden die individuellen, quasi zweidimensionalen Lagen verbunden und somit eine dreidimensionale Struktur mit hermetischen, elektrischen Durchführungen geformt.

Mit der LTCC-Technologie lassen sich beispielsweise sehr gute Hochfrequenzeigenschaften durch geringe dielektrische Verluste sowie eine hohe Leitfähigkeit der Metallisierungen erreichen.